This is Keisuke's history

上 西 啓 介 の 履 歴 書


【生年月日】昭和38年12月19日(45才)

【学 歴】
      昭和57年  甲陽学院高等学校卒業
      昭和61年  京都大学工学部金属加工学科卒業
      昭和63年  京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了
      平成02年  京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻博士課程中退
      平成02年  大阪大学工学部生産加工工学科助手任官
      平成08年  トロント大学Post Doctoral Fellow(平成8年6月より1年間)
      平成10年  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻助手
      平成14年  大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻講師
      平成16年  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻助教授
      平成19年  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻准教授
      平成20年  大阪大学大学院工学研究科ビジネスエンジニアリング専攻教授
           現在に至る

【専門分野】材料プロセッシング

【学 位】 京都大学博士(工学) 平成4年9月
      " Formation of Non-equilibrium Phases in the Alloy Systems
       with Positive Heat of Mixing by Mechanical Alloying"

【受賞歴】 平成 8年 日本金属学会奨励賞 材料プロセッシング部門
       平成17年  マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2004)優秀論文賞
       平成19年  マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2006)優秀論文賞
       平成20年  日本工学教育協会業績賞

【所属学会】日本金属学会日本溶接学会エレクトロニクス実装学会日本工学教育協会

【学協会での活動】
      エレクトロニクス実装学会 常任理事(平成20年度) 理事(平成19〜20年度) 関西支部幹事  (平成16年〜)
      日本溶接協会 粉体接合・加工技術研究委員会 幹事 (平成6年〜15年)
      次世代電子SI会・世話人

【会議運営】
      エレクトロニクス実装学会 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES)論文委員会委員 (平成14年〜)
      シンポジウム エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 論文査読委員 (平成18年〜)
      Laser Advanced Materials Processing (LAMP) 2002, 2006 国際会議組織委員
      Laser Precision Microfabrication (LPM) 2004 国際会議組織委員
      などなど

【担当授業】
      学部
        生産マネジメント (3回生)、ビジネスエンジニアリング基礎(総合科目W) (3回生)
      大学院
        機能創成デザイン論、高機能材料システム工学、テクノロジーデザイン論、テクノロジーデザイン演習、知的財産権、知的財産権演習、
        ビジネスエンジニアリング研究、ビジネスエンジニアリングゼミナールT・U、ビジネスエンジニアリング特別講義

【現在の研究テーマ】
     ・マイクロエレクトロニクスにおける超微細接合
     ・低温・高温実装対応接合材料の開発
     ・MEMSなど微細デバイスの微小荷重での接点材料・構造の開発
     ・次世代コンピュータの冷却構造
     ・ナノ粒子を用いた実装技術
     ・廃半導体用単結晶シリコンの太陽電池へのリサイクル
     ・環境効率を考慮した廃シリカグラスのリサイクル法の探求
     ・半導体レーザーを用いた自動車用材料の軽量化・高機能化
     ・レーザーを用いた環境低負荷ドライ成膜・エッチングプロセスの開発

【過去の研究テーマ】
     ・MA法による非平衡材料の創製
     ・MA粉末の減圧プラズマ溶射によるナノ複合化合金皮膜の形成
     ・熱サイクル制御温間加圧法によるアモルファスバルクの形成
     ・超伝導キャビティー作成のためのYBCO系超伝導薄膜と金属材料の接合技術
     ・CO2レーザーによるアルミニウム基板上への金属間化合物基複合材料の形成
     ・燃焼合成法を用いた金属間化合物の低温合成と異種材料への同時接合技術
     ・摩擦圧接による高機能材料の高速接合
     ・生体用形状記憶合金と金属材料(ステンレス鋼、Ti合金)との異材接合技術
     ・YAGレーザーを用いた生体材料の微細接合
     ・パルス通電焼結法を用いた粉末材料の高速焼結技術
     ・プラズマ溶射法を用いた機能性皮膜のナノ構造
     ・ナノ粒子を用いた光触媒材料の高機能化

【研究内容キーワード】
     複合材料、ナノ結晶、非平衡材料、金属間化合物、表面改質、形状記憶合金、生体材料、
     エレクトロニクス実装、マイクロソルダリング、接合、メカニカルアロイング、焼結、燃焼合成、レーザー、溶射、
     リサイクル、ゼロエミッション、環境エネルギー、ドライプロセス

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