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| 研究の概要 |
学術論文リ
スト |
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これまでの修
士・卒業論文 |
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Microstructural Changes in Micro-joints between Sn-58Bi Solders and Copper
by Electro-migration |
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K.YASAKA, Y.OHTAKE, T.AKAMATSU, N. IMAIZUMI, S.SAKUYAMA, and K.UENISHI |
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平成21年度 |
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Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (ICEP2010) |
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平成20年度 |
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平成19年度 |
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Sb添加したSn-Bi共晶はんだのCuとの接合信頼性 |
| 平成18年度 |
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中西徹洋，金児仁史，赤松俊也，作山誠樹，上西啓介，佐藤武彦 |
| 平成17年度 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 （2010）Vol.16, p.151-156 |
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平成16年度 |
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Sn-Biはんだ・Cu微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象 |
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学術論文 |
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大竹康久，八坂健一，赤松俊也，今泉延弘，作山誠樹，上西啓介 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 （2010）Vol.16, p.157-160 |
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微小荷重における電気接点の寿命と接点材料特性との関係 |
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畑内慎也，宮西洋典，Omer Mukhtar，中谷忠司，米澤 遊，上西啓介，佐藤武彦 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム論文集 （2010）Vol.16, p.431-434 |
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Effect of a Third Element on Microstrucutre and Mechanical Properties of
Eutectic Sn-Bi Solder |
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S.Sakuyama, T.Akamatsu, K.Uensihi and T.Sato |
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Transsactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (2009) Vol.2
No.1, p.98-103 |
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エレクトロマイグレーションによる はんだ・銅微細接合部の組織変化 |
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大竹康久、桑江伸明、八坂健一、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦 |
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第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 (2009) |
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鉛フリーはんだ接合における界面メタラジー |
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上西啓介 |
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金属 Vol.79, No.5 (2009) p.396-402 |
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Evaluation of Electric Contact Phenomena under Small Contact Load |
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M. Omer, H. Kaneda, Y. Ozawa, Y. Yonezawa, T. Nakatani, K. Uenishi and T. Sato |
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Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (2009)
p.423-428 |
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Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Solders Added
with a Third Element |
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Seiki Sakuyama, Toshiya Akamatsu, Hitoshi Kaneko, Keisuke Uenishi,
Takehiko Sato |
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Proceeding on the International Conference on Electronics Packaging (2009)
p.151-156 |
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MEMSプローブとAl電極との接触性評価 |
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松本卓也、牧野友貴治、石田友弘、坂本哲尚、木村哲平、田島章平、上西啓介、佐藤武彦 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15 (2009) pp.259-262 |
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はんだ・銅微細接合部におけるエレクトロマイグレーション現象 |
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桑江伸明、難波吉昭、大竹康久、八坂健一、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15 (2009) pp.39-42 |
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第三元素添加によるSn-Bi共晶はんだの組織微細化と延性改善効果 |
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金児仁史、中西徹洋、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 Vol.15 (2009) pp.345-348 |
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低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術 |
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作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦 |
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電子情報通信学会論文誌C Vol.J91-C, No.11, (2008) pp.534-541 |
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非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善 |
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横内貴志男、上西啓介、佐藤武彦 |
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電子情報通信学会論文誌C Vol.J91-C, No.11, (2008) pp.645-651 |
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MEMS プローブとAu 及びAl 電極との接触性評価 |
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牧野友貴治、松本卓也、石田友弘、坂本 哲尚、木村哲平、田島章平、上西 啓介、佐藤 武彦 |
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第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2008）論文集 Vol.18 (2008) p.203-206 |
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Sn-Bi共晶はんだへの第三元素添加効果 |
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金児仁史、鳥居久範、赤松俊也、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦 |
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第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2008）論文集 Vol.18 (2008) p.203-206 |
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Development of MEMS Probe for Fine Pitch Contact |
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T.ISHIDA, T. KIMURA, T. SAKAMOTO, S. TAJIMA, Y.MAKINO, K.UENISHI, T. SATO |
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Smart Processing Technology Vol.2 (2008) p.175-178 |
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MEMSプローブモジュールの開発 −Al電極への接触の検討− |
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石田友弘、坂本哲尚、木村哲平、田島章平、松本卓也、牧野友貴治、上西啓介、佐藤武彦 |
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第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol.14, (2008) p.283-286 |
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レーザアブレーションを用いたSi基板低環境負荷電極形成プロセス |
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河村崇文、浅野真、山根正明、大野真一、上西啓介、佐藤武彦 |
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エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム Vol.14, (2008) p.315-318 |
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廃棄シリコンウェハの太陽電池へのリサイクル |
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宮川麻子、山本穣、木原茉莉子、上西啓介、佐藤武彦、佐藤正和 |
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エレクトロニクス実装学会誌 Vol.10, No.4, (2007) p.268-272 |
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Sn-Bi系はんだを用いた低温実装による基板への熱負荷低減効果 |
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上西啓介、鳥居久範、中嶋清吾、赤松俊也、作山誠樹、佐藤武彦 |
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Proc. 13th Sympo. on Microjoining and Assembly
Technologies for Electronics
(2007) |
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Photo
catalytic Properties of hybrid TiO2 Spray Coating with Au Nano Particles |
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Takanobu
Hagino, Keita Nagai, Keisuke Uenishi, Takehiko Sato, Fuxing Ye and Akira
Ohmori |
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Smart
Processing Technology |
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Laser
Cladding of Fe-Cu Based Alloys on Aluminum |
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Keisuke
Uenishi, Yasuhito Ogata, Shingo Iwatani, Akira Adachi, Takehiko Sato and
Kojiro F.Kobayashi |
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Solid
State Phenomena |
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廃棄シリコン
ウェハの太陽電池へのリサイクル |
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宮川麻子、木原茉莉
子、上西啓介、佐藤武彦、佐藤正和 |
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Proceedings
of Asia Pacific Symposium on Eco Design 2006 |
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Ag添加Sn-
Bi系はんだを用いた低温実装部の接合性評価 |
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鳥居久範、中嶋清吾、
作山誠樹、赤松俊也、上西啓介、佐藤武彦 |
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MES2006
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
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Sn-Ag系は
んだと各種バリア金属との接合性評価 |
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小山晃弘、田中里英
子、藁科卓、上西啓介、佐藤武彦 |
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MES2006
第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 |
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Ag添加した
Sn-Bi系共晶はんだの組織と強度 |
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中嶋清吾、鳥居久範、
宮田知徳、落合正行、作山誠樹、上西啓介、佐藤武彦 |
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第12回エレクトロニ
クスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム |
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各種バリア金属
材料とSn-Ag系はんだとの接合界面組織 |
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田中里英子、小山晃
弘、藁科卓、上西啓介、佐藤武彦 |
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第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接
合・実装技術シンポジウム |
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低融点はんだを用いた
Flip-chip BGAはんだ接合部の信頼性 |
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赤松俊也、山下潤、落合正行、作山誠樹、上西啓
介、佐藤武彦、藤本公三 |
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第12回エレクトロニクスにおけるマイクロ接
合・実装技術シンポジウム |
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Interfacial
Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings |
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Keisuke Uenishi and
Kojiro F.Kobayashi |
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Materials Science
Forum |
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Dielectric
Properties of Pb(Zr,Ti)O3 Ceramics Prepared by Pulsed Electric Current
Sintering |
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Keisuke Uenishi,
Tomoaki Goto, Kozo Fujimoto and Kojiro F. Kobayashi |
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Novel Materials
Processing |
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Reactivity between
Sn-Ag Solder and Au/Ni-Co Plating to Form Intermetallic Phases |
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Takashi Yamamoto,
Shigeaki Sakatani, Shinji Kobayashi, Keisuke Uenishi,
Kojiro F. Kobayashi, Masaaki Ishio, Kazuhiro Shiomi, Akio Hashimoto and
Masaharu Yamamoto |
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Materials Transaction |
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