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| 研究の概要 |
平成24年度博士・修士・卒業論文タイトル |
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これまでの
修士・卒業論文 |
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博士論文 |
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R02年度 |
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R01年度 |
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折井 靖光 |
半導体パッケージの超微細はんだ接合における合金層形成が |
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H30年度 |
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信頼性に及ぼす影響 |
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H29年度 |
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谷 元昭 |
樹脂回路基板における配線の微細化と密着性向上に関する研究 |
| H28年度 |
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志方 宣之 |
製品とサービスを融合させたビジネスの競争優位性に関する研究 |
| H27年度 |
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野村 剛 |
工学的視点からの新技術開発と技術経営的視点からの |
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H26年度 |
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新規事業創出に関する研究 |
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H25年度 |
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H24年度 |
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修士論文 |
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| H23年度 |
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| H22年度 |
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安藤 智弥 |
Sn-Bi共晶系はんだとAu/Ni電極との 界面反応と強度に及ぼす |
| H21年度 |
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Zn添加の影響 |
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H20年度 |
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酒井 徹 |
Sn-Bi共晶はんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション挙動 |
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H19年度 |
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に及ぼすバリア層及びSb添加の影響 |
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H18年度 |
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山上 高弘 |
プラットフォームビジネスにおけるサードパーティ獲得戦略についての研究 |
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H17年度 |
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王 昭磊 |
インバウンド型オープンイノベーションにおける技術探索に関する研究 |
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H16年度 |
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卒業論文 |
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学術論文 |
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安藤 宏樹 |
Sn-Bi共晶はんだ・銅微細接合部のエレクトロマイグレーション現象 |
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に及ぼすSbとZn添加の影響 |
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寺尾 亜加梨 |
Ag含有導電性接着剤の収縮・硬化が導電性発現に及ぼす影響 |
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折井靖光君の博士論文に関する論文が、エレクトロニクス実装学会論文賞に選ばれました。 |
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酒井徹君の修士論文に関する論文が、シンポジウムMES2012での研究奨励賞受賞が内定しました。 |
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